智能手机通常采用的德州仪器cup有OMAP710/OMAP730/OMAP733/OMAP750/OMAP850一系列，由于命名数字迷惑性，一般人的理解就是后者是前者的升级，越靠后cup性能越好，越强。其实并非完全如此。请看下列cup参数：

        由上面的参数比较可知：710芯片工艺最低150n米，而730/733/750参数基本一致。他们的主要区别在于内存和网络频率。730和733二芯片除了一些细节做工，其它都一样，这也就是很少看到733这种芯片的原因。710~750这一系列是连续的，也就是越靠后性能越好。而830却不尽然。

       因为710出来得比较早，属过时的产品了，各方面都差。

       730相比750来说。750最大的特点是采用ＤＤＲ双通道内存。比一般的ＳＤＲＡＭ快一倍。

       而850却增加了EDGE这种频带(2.75G网络），支持ＷＩＦＩ无线局域网上网。内存还是采用的ＳＤＲＡＭ。

        另外大家还要注意的一点就是目前中国现有的网络除了香港支持EDGE(2.75G)，其它地区均为2.5G网络，也就是GPRS网络(GSM 2.0G)。并且中国信产部规定中国手机不能带ＷＩＦＩ无线上网，这也是为什么多普达(DOPOD)没有577W,586W等手机在大陆销售的原因(用的都是水货台版或者欧版)。

        到这里大家应该明白了，在中国现在的国情条件下，哪种CPU更适合智能手机－IT OMAP 750。

        夏新E70采用TI OMAP 730处理器，也不是没有道理。850系列很显然不适用。而750才是最好的选择。但是考虑到降低成本。只能选择730处理器。有的说法：730跑WM5.0有点勉强，这点大可不必担心。因为采用微软操作系统的智能手机在上市前都要通过专门的验证，并有desiged for windows mobile的字样，应该还是合格吧。更有的一味追求“型号数字大就好”看中OMAP 850处理器的才行，其实这是不科学的。

        总的来说还是一句话：量身选机，根据实际情况作出选择。

        下面附上德州仪器处理器的平面结构示意图，以便大家更直观的了解。

  TI OMAP710

    TI OMAP730

  TI OMAP733

  TI OMAP750

 TI OMAP850